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日本FLUORO福樂M100-150半導體晶圓手動手柄晶圓夾鑷子 PEEK材質
產品型號：日本FLUORO福樂M100-150半導體晶圓手動手柄晶圓夾鑷子 PEEK材質
產品品牌：
產品簡介： 日本FLUORO福樂M100-150半導體晶圓手動手柄晶圓夾鑷子 PEEK材質

日本FLUORO福樂M100-150半導體晶圓手動手柄晶圓夾鑷子 PEEK材質

用于6英寸半導體晶圓搬運的手動手柄

  • 專為處理 6 英寸半導體晶圓而設計。

  • 可連續(xù)承受高達 130°C 的溫度

  • 不含膠水或金屬部件

M100-150升
用于150毫米（6英寸）半導體硅晶圓處理的PEEK晶圓夾（晶圓處理鑷子）：其的設計確保在輕柔而牢固地處理易碎的半導體晶圓時，避免過度接觸。另有用于SMD/芯片處理的ESD鑷子和真空筆可供選擇。
由于采用了可鎖定桿， 處理晶圓所需的力更小。
由PEEK（聚醚醚酮）制成
晶圓邊緣接觸：3.0mm（頂部），6.0mm（底部）
長度：185毫米，重量：71克
E100-150升
用于150毫米（6英寸）半導體硅晶圓處理的導電PEEK晶圓夾（晶圓處理鑷子）：其的設計確保能夠輕柔而牢固地處理脆弱的半導體晶圓，避免過度接觸。另有用于SMD/芯片處理的ESD鑷子和真空筆可供選擇。
由于采用了可鎖定桿， 處理晶圓所需的力更小。
由導電PEEK（聚醚醚酮） 制成
晶圓邊緣接觸：3.0mm（頂部），6.0mm（底部）
長度：185毫米，重量：72克
M100-150
用于 150 毫米（6 英寸）半導體硅晶圓加工的 PEEK 晶圓鑷子：與傳統(tǒng)金屬鑷子不同，晶圓表面不會被刮傷。另有防靜電晶圓鑷子和用于芯片處理的真空筆可供選擇。
由PEEK（聚醚醚酮）制成
晶圓邊緣接觸：5.6mm（頂部），8.5mm（底部）
長度：147毫米，重量：31克
M110-150
用于 150 毫米（6 英寸）半導體硅晶圓加工的 PPS 晶圓處理鑷子：與晶圓表面接觸的區(qū)域經過光學拋光處理，以減少表面顆粒數(shù)量。另有適用于 SMD 元件的防靜電鑷子和真空吸筆可供選擇。
由聚苯硫醚（PPS） 制成
晶圓邊緣接觸：5.6mm（頂部），8.5mm（底部）
長度：147毫米，重量：33克
E100-150
用于150毫米（6英寸）半導體硅晶圓處理的導電PEEK防靜電晶圓鑷子。另有防靜電晶圓鑷子和用于芯片處理的真空筆可供選擇。
由導電PEEK（聚醚醚酮） 制成
晶圓邊緣接觸：5.6mm（頂部），8.5mm（底部）
長度：147毫米，重量：32克


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